首次：華為公布昇騰AI芯片路線，自研HBM！發表時間：2025-09-19 10:21 今天（9月18日），在華為全連接大會上，華為公布了最新的人工智能處理器發展計劃，旨在提供足夠強大的算力，讓中國用戶無需依賴海外供應的 Nvidia 產品。
同時，華為首次公開了昇騰（Ascend）芯片的完整路線圖，并發布了基于 Ascend 950 的 Atlas 950 SuperPoD，以及基于 Ascend 950DT/Ascend 960 的 Atlas 960 SuperPoD 產品。
據介紹，華為的新 SuperPoD 技術可支持多達15488 張搭載 Ascend AI 芯片的顯卡互聯，打造萬卡級超節點。
圖源：華為
下面我們來看昇騰芯片的具體路線和技術亮點。 昇騰芯片的路線：
從昇騰 950PR 開始，華為的昇騰 AI 芯片將采用自研 HBM 高帶寬內存。
其中：
Ascend 950 系列采用華為自主研發的專有高帶寬內存，解決了長期受制于韓國和美國供應商的技術瓶頸，為國內 AI 芯片自主發展奠定基礎。
 圖源：數據源于華為，圖片芯片大師自制
作為對比，英偉達Blackwell Ultra GB300的算力為15PFLOPS（FP4），配備是的288GB HBM3e，帶寬為8TB/s。
徐直軍指出，“由于我們受到美國的制裁，不能到臺積電去投片，我們單顆芯片的算力相比英偉達是有差距的。但是華為有三十多年聯人、聯機器的積累，所以我們在聯接技術上強力投資、實現突破，使得我們能夠做到萬卡級的超節點，從而一直能夠做到世界上算力最強！”
 圖源：華為官網
Atlas 950 SuperPoD，預計今年四季度上市。搭載 8192 NPU，算力達 8 EFLOPS FP8，內存帶寬 16.3 PB/s，總訓練吞吐 4.91M TPS。
通過自研 HBM 內存、全新架構以及超大規模節點，華為在 AI 芯片領域正逐步建立完整的自主生態，為中國在高性能計算和 AI 訓練上提供更強的本土解決方案。
消息數據來源：華為 |
