重磅，Arm 挖走 AWS 頂級(jí)芯片設(shè)計(jì)師！

據(jù)路透社報(bào)道，英國芯片設(shè)計(jì)巨頭 Arm Holdings 最近挖來了一位重量級(jí)人物，亞馬遜 AWS 的AI 芯片總監(jiān) 拉米·辛諾（Rami Sinno）。

辛諾曾在 Arm 擔(dān)任工程副總裁，2019 年跳槽至亞馬遜的 Annapurna Labs，主導(dǎo)了 Trainium 和 Inferentia AI 芯片的研發(fā)。

在亞馬遜任職期間，他從零帶隊(duì)設(shè)計(jì)了亞馬遜自研 AI 芯片，目標(biāo)就是用更低的成本、更高的能效來對標(biāo)英偉達(dá) GPU。

除了辛諾，Arm 最近還吸引了來自HPE的大規(guī)模系統(tǒng)設(shè)計(jì)專家Nicolas Dube，以及曾在英特爾和高通任職的工程師 Steve Halter。

顯然，Arm 正在組建一個(gè)芯片核心團(tuán)隊(duì)。

圖源：路透社

Arm 一直是全球最重要的 CPU 架構(gòu)提供商，但它的商業(yè)模式是授權(quán)+專利費(fèi)，并不直接造芯片。

蘋果、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科、亞馬遜等巨頭的芯片里，都用到了 Arm 的 IP 內(nèi)核。

但這種模式的天花板也很明顯，利潤主要來自授權(quán)，難以直接在下游市場發(fā)力。

近兩年，Arm 的管理層已經(jīng)多次暗示，要從單純的 IP 授權(quán)，逐步走向更完整的 計(jì)算子系統(tǒng)（CSS） 和 自主芯片封裝。

圖源：湯姆硬件

目前，AI 訓(xùn)練和推理需求的爆炸式增長，正在改變半導(dǎo)體市場格局。

Arm的Neoverse 架構(gòu)，已經(jīng)是英偉達(dá) GB200、GB300 系統(tǒng)的底層 CPU 核心，但如果 Arm僅僅停留在賣IP的角色，就無法分享更多利潤。

更完整的芯片方案，比如Chiplet級(jí)別的CPU模塊、甚至整合的AI加速SoC，將幫助Arm拓展到更高價(jià)值鏈條。

Arm CEO Rene Haas 就在今年的財(cái)報(bào)會(huì)議上明確表示，公司正在探索 Chiplet 封裝以及完整 CPU 的可能性，希望到 2025 年能拿下 數(shù)據(jù)中心 CPU 市場 50% 的份額。

圖源：南華早報(bào)

如果 Arm 真正切入整機(jī)芯片領(lǐng)域，就可能與它的客戶形成直接競爭。

比如高通、聯(lián)發(fā)科、甚至 AWS 這樣的云服務(wù)商，可能不愿意看見供應(yīng)商變對手，從而加速推動(dòng) RISC-V 等替代架構(gòu)的發(fā)展。

換句話說，Arm 需要在做芯片賺與維持客戶信任之間找到平衡。

它會(huì)不會(huì)從幕后推手變成正面玩家，這既是 Arm 的機(jī)會(huì)，也是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)新的變量。